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院校 专业

电子封装技术(080709T)

专业代码:080709T 授予学位:工学学士 学制:4
开设课程

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术


相似专业
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专业概况

专业目标

本专业属于国家教育部2012年9月最新颁发的《普通高等学校本科专业目录(2012年)》中的特设专业,专业代码为080709T。

电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品,建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁,电子封装用晶片、阻容、MEMS等微元件制造电子器件、手机、计算机等电子产品。


就业前景

职业前景

就业方向:学生毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等器件和系统制造厂家及研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。



  不知道各位朋友有没有听过“电子封装技术专业”呢?它是目前来说比较冷门的一项专业。那么,就有人问电子封装技术专业就业前景好不好?带着问题,跟随小编一起来看看吧!

  电子封装技术专业就业前景好不好?

  目前国内高校和研究院在电子封装技术展开对系统级封装、微系统封装、多芯片封装等方面的研究;电子封装材料、无铅化封装和无铅焊料等研究;电子封装关键设备研究;封装可靠性及失效分析。各大高校材料学院及机电学院、部分重点实验室及研究中心都在研究,例如北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室、桂林电子科技大学微/纳电子封装技术中心、中国科学院沈阳金属研究所电子互连材料研究部、清华大学电子封装研究中心、哈尔滨理工大学精密焊接与微连接研究室、中国科学院上海微系统与信息技术研究所微系统技术国家级重点实验室、上海交大电子材料与技术研究所等等。由于电子封装每年毕业生较少,所以封装业真的是人才空缺很大。

  电子封装技术专业就业方向有哪些?

  电子封装技术专业毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、机械行业、航空航天领域、军事电子设备、视讯设备等器件和系统制造厂家及研究机构,从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

  电子封装技术专业毕业后具备的能力?

  1.具有坚实的自然科学基础,较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力;

  2.具有较强的计算机和外语应用能力;

  3.较系统地掌握电子封装技术专业领域的理论基础知识,掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能,了解本学科前沿及最新发展动态;

  4.获得电子封装技术专业领域的工程实践训练,具有较强的分析解决问题的能力及实践技能,具有初步从事与电子封装技术专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力,具有创新意识和独立获取知识的能力。

开设院校

学校类型级别
西安电子科技大学 工科类 本科
华中科技大学 工科类 本科
哈尔滨工业大学 工科类 本科
北京理工大学 工科类 本科
南昌航空大学 工科类 本科

电子封装技术专业评估

高考分数  
考生地区  
文理分科  

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